核心观点
存储涨价持续，终端新品催化不断，算力布局持续深化
终端：华为nova15重磅发布，视涯科技成功过会。12月21日，三星电子正式公布业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos2600，采用了基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，三星宣称其性能提升了高达39%。12月22日，华为全场景新品发布会正式发布了华为nova15系列，其中华为nova15Pro搭载麒麟9010S处理器，配备正反红枫影像系统，支持鸿蒙智慧通信。12月24日，视涯科技IPO过会。
算力：大厂算力合作持续加强，Groq和英伟达签订非独家推理技术许可协议。美国密歇根州监管机构正式批准了甲骨文与Open AI合作建设的大型数据中心项目，装机容量为1.4GW。据路透社报道，英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国发货H200芯片。字节已初步计划在2026年投入1600亿元的资本⽀出。Groq和英伟达签订非独家推理技术许可协议，Groq创始人JonathanRoss、总裁Sunny Madra以及其他成员将加入英伟达，共同推进和扩展授权技术。
存力：涨价趋势持续，闪存晶圆、SSD、HBM3E等价格均有上涨。据电子元件技术官网，12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，固态硬盘（SSD）等成品的价格也上涨了15%至20%。据韩媒报道，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20%。北京君正互动易回复，公司部分存储芯片产品和计算芯片进行了价格调整，部分产品在四季度已执行新价格，后续会综合考虑市场供应和生产成本等因素进行产品价格调整。AI基座：晶圆厂涨价预期强烈。上海证券报报道，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%，此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。
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海外大厂AI布局加速落地，前期AI景气度担忧情绪有所缓解，存储、晶圆厂等均存在涨价行情。
参考来源：
2025年12月29日 开源证券 陈蓉芳 电子行业周报：存储延续高景气度，晶圆厂涨价预期强烈
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